高通正式发布了骁龙865移动平台，接着正式公布了骁龙865移动平台的相关参数。

看点速览

    1、高通865采用台积电7nm工艺制造（骁龙765/骁龙765G才是三星7nm EUV工艺），外挂X55 5G基带芯片。

    2、性能方面，官方称骁龙865的CPU性能相比上代855提升最多25％，同时能效提升了最多25％。

    3、内存方面，骁龙865支持LPDDR5内存，频率最高为2750MHz，厂商也可继续搭配LPDDR4X内存使用。

    4、GPU部分型号为Adreno 650，图形渲染性能比上代提升最多25％，同时能效提升最多30％，并且第一次在移动平台上支持独立更新GPU驱动，用户可自行下载安装，从而不断获得新的功能和性能优化，持续提升性能。

    5、骁龙865的AI引擎已经升级到了第五代，运算能力达每秒15万亿次(15TOPS)，是上代骁龙855的2倍以上，是老前辈骁龙845的5倍。

    6、骁龙X55基带支持NSA非独立，SA独立双组网模式，支持Wi-Fi6，支持蓝牙5.1。

高通5G好不好用？

    接下来是骁龙X55基带方面，这也是骁龙865移动平台最重要的一部分。

    ★ 骁龙865是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，峰值下行速率高达7.5 Gbps的，并支持5G PowerSave节能技术、Smart Transmit智能传输技术、宽带包络追踪技术、Signal Boost信号增强技术等。

    ★ 支持NSA非独立，SA独立双组网模式，支持全球5G漫游，并支持多SIM卡，以及向下兼容2/3/4G网络。

    ★ 骁龙X55还加入了FastConnect 6800移动连接子系统，支持Wi-Fi6，峰值速率接近1.8Gbps，同时也支持蓝牙5.1。体验上依旧是当下的最前沿的5G技术，这一点没有太大的问题。

为何不集成5G基带？

    自从高通和苹果和解后，苹果便和高通加强了合作。为了给予苹果5G追上安卓阵营的机会，865采用了分离式的5G基带设计。

    国内厂商在5G风口下翘首以盼的高通骁龙865集成5G SoC，结果却依然是X55外挂式基带，反而是中端出了一款5G的SoC。手机芯片当然是集成式的SoC比较好，如果集成式的不好，为何高通的中端芯片765要集成5G的SoC？难道中端芯片有这个必要性，高端芯片反而没有，这个当然不可能。集成SoC最大的优势就是占用空间更小，信号更好、功耗更低，这也是业界所公认的，而明年的安卓旗舰机却将面临这些相反的缺点。

    那么为何高通这次865没有集成5G SoC呢？所有的芯片厂商，包括三星、MKT都推出了集成式的5G双模芯片，只有高通反其道而行之。

 —— 因为苹果

    苹果是没有中端手机的，所以中端芯片不会和苹果形成竞争关系。而高端芯片由于CPU是苹果自己的，高通的CPU远不如苹果，所以苹果只能外挂5G SoC，所以高通有2个选择：要么选择高端芯片出5G SoC，要么先满足苹果的需求。

    机弟猜测,高通是为了满足苹果提出的需求，为了保证苹果iPhone 12可以使用 A14 + X55，其他安卓手机可以用865 + X55，这是对于高通来说最佳的解决方案。高通下一代的旗舰芯片，当然是集成了5G的SoC的，因为苹果的5G需求已经满足了。

    虽然我们智能手机占据了高通SoC的大部分份额，但是当手机制造企业需5G的SoC时，高通选择先满足苹果，因为高通知道：他的外挂式基带于我们大部分手机企业，无论如何也会被买单的。